رسوب بخار فیزیکی طیف وسیعی از روش‌های پوشش‌دهی در خلا را شامل می‌شود. به طور کلی عبارت رسوب‌دهی بخار فیزیکی (PVD) برای رسوب دادن فلزات در خلا و بدون انجام واکنش شیمیایی استفاده می‌شود. از این فرایند برای لایه‌نشانی فلزات خالص، آلیاژها، ترکیبات و سرامیک‌ها بر روی انواع مختلف زیرلایه‌ها مانند فلز، شیشه یا پلاستیک استفاده می‌شود. سرعت تشکیل پوشش در این روش حدودا ۵۰ میکرون در دقیقه است. امروزه این روش کاربردهای زیادی تقریبا در تمام زمینه‌های صنعتی و تکنولوژی پیدا کرده است و بسته به نوع فرایند لایه‌نشانی، باعث ایجاد و بهبود خواص متفاوتی مانند خواص الکتریکی، نوری و مکانیکی می‌شود. از پارامترهای تاثیرگذار در لایه نهایی ایجاد شده می‌توان به نوع ماده رسوب‌کننده، ترکیب شیمیایی و مورفولوژی سطح زیر لایه و فرایند آماده‌سازی سطح اشاره کرد.
فرایند رسوب‌دهی بخار فیزیکی که شامل روش‌های تبخیری، کندوپاش و یونی است؛ از رایج‌ترین رویکردها تولید لایه‌نازک به شمار می‌رود. هر یک از این روش‌ها از جنبه‌های مختلف، مزایا و معایبی دارند. از عمده‌ترین آن‌ها می‌توان به بالا بودن نرخ تبخیر، خلوص بالای لایه نازک، آسیب سطحی کم و کم‌هزینه بودن تجهیزات در روش تبخیری و قابلیت کنترل ضخامت و خواص فیلم، ترکیب آلیاژ و چسبندگی عالی فیلم به زیرلایه اشاره کرد. مقدار فشار، دما، مشخصات زیرلایه، نوع منبع گرمایی از عوامل مهم و تاثیرگذار بر مشخصه لایه نازک ایجاد شده است. امروزه با رشد فناوری نانو و تولید نانومواد و لایه‌نشانی جهت بهبود مواد و استفاده از آن‌ها در صنعت، صنعتگران را به رقابت در تولید سیستم‌های تولیدی نانومواد در تولید انبوه وادار کرده است.
